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第三十九章:国内第一条自主研发的晶圆生产线!损耗率1.2%!

不知道为什么,他竟然有些期待明天的晚餐。

最近实验室这边的饭已经有些吃腻了。

……

翌日。

器材被放入了净室之内。

因为最后一步抛光之后,硅片需要做最好的避尘措施,否则沾染了灰尘的话,很可能就会在涂抹光刻胶的环节将灰尘封锁在内。

到时候光刻时,数百微米的尘埃会阻碍纳米级的光刻技术。

苏晨和杨平换上了防尘服,在经过360度无死角的热烘之后,算是彻底清除了身上的尘埃,正式进入实验室。

很快,实验室开始了最后的实验——将硅片进行化学机械抛光。

几个科研人员调试好设备之后,从密封箱中拿出了一片硅片。

此时硅片的颜色还是略带暗沉。

将硅片固定到可以旋转的抛光仪器上,一切就准备完成了。

“实验开始。”

中控室下达命令。

几个科研人员开始操作机器上的旋钮。

很快硅片就在卡槽内开始旋转起来。

其实这一步也属于打磨,只不过要在打磨之后完成抛光。

很快在三个刷头的研磨下,暗沉的硅片开始散发出了光泽!

几分钟后,硅片表面完全变成了一个非常完美的镜面!

抛光完成之后,涂胶机的触手吸住了硅片,将硅片放到了另一个卡槽里。

托盘开始旋转,光刻胶就从触手的吸盘处开始向外扩散。

一层黑色的光刻胶就均匀的涂抹在了硅片上。

因为做过倒角的原因,光刻胶非常均匀,而且边缘部分也没有沉淀!

检验这张12英寸晶圆的最好方法就是放入光刻机,直接进行光刻!

所以几乎是马不停蹄,晶圆被吸入了光刻机里。

经过几分钟的等待,一片光刻好的晶圆就诞生了。

直到这一步,所有的工程师才欢呼起来!

“成功了!”

“一次性成功!”

“天啊,真不敢相信,我们居然有了光刻机和芯片的原材料!”

很快,一片片的晶圆开始进行抛光然后涂胶。

不多时,详细数据就已经有了。

“报告,12英寸晶圆生产线的损耗率仅有1.2%”

“损耗率比国外低7.9%!”

这个数据无疑是惊人的!

因为1.2%的损耗率实在是太低了。

硅片因为过薄而崩裂是一种非常常见的事情!

而1.2%的损耗代表什么!?

每一百片硅片会崩1~2片!

国外可不只是这么简单了!

几个院士此时也无比激动!

这个成品率简直惊世骇俗!

其实最大的原因还是因为多线切割机这个想法!

简直是一个极度聪明的点子!

现在。

12英寸晶圆实现国产,国内的芯片制造就彻底不需要担心被卡脖子了!

而且芯片成本也会大幅度下降!

直到现在,华夏的芯片之路才算是真正的和国外走在了同一个水平线上!

“小苏,你真是半导体行业的天才!”

“1.2%的损耗率!了不起啊!这次苏晨在12英寸晶圆技术上,有无可替代的作用!”

“要不是小苏的这些图纸,我们恐怕五年之内都要对国外望其项背啊!”

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